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半导体行业 持续复苏 产业链上市 公司抢抓机遇谋 发展

半导体行业 持续复苏 产业链上市 公司抢抓机遇谋 发展

  随着智能手机、可(kě)穿戴设备、汽车(chē)电子、算力等领域的市场需求(qiú)不断攀升,相关半导体公司业(yè)绩整体展现出强劲的增(zēng)长势头。

  Wind数(shù)据显示,2024年上半年,沪市130余家半导体公(gōng)司(sī)合(hé)计实现营业收(shōu)入2112亿元,同比增(zēng)长18.7%,超70%的公司营业收入实现了正增长,超50%的公司(sī)净利润较去年同(tóng)期有所改善 。从季(jì)度数(shù)据来看,上(shàng)述公司第二季(jì)度单季营收环比增(zēng)长14.6%,净利润环比(bǐ)增长74.9%,近九成(chéng)公司营收环比正增长(zhǎng),七成公(gōng)司第二季度(dù)净利润环比改善(shàn)。

  “预计市场将持(chí)续复苏。”中国联合国采购促进会副秘书长宋(sòng)嘉在接(jiē)受《证券日报》记者采访时表示,“今年上半年,半导体行业整体呈现(xiàn)出需求回暖和技术(shù)创新的双重驱动(dòng),在5G技术普及、智能家(jiā)居生态扩展以及汽车电子化加速的背景下,行(xíng)业将迎来更多发展(zhǎn)机(jī)遇。”

  与此同时,沪市半导(dǎo)体公司积极响应“提质增效重回报”专项行(xíng)动方案,通过(guò)中期分红回馈投资者。据统计,共有13家公司披露了中期分(fēn)红(hóng)预案,合计分红金额约7亿元,进一步增强投资者信(xìn)心。

  多(duō)因素驱动市场回暖

  目前,半导体行业正在走(zǒu)出低(dī)谷,迎来新一轮(lún)成长周期(qī)。半导(dǎo)体行业协会发(fā)布(bù)的数据显示(shì),全球半导体产业销售(shòu)额在2024年第二季度累计(jì)达到了1499亿(yì)美元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长18.3%,环比(bǐ)增长6.5%。从地域上看,中国是增长的主(zhǔ)要驱动力之一,实现了21.6%的同比增长。

  具体来看,今(jīn)年上半年,A股(gǔ)市场的半导体各细(xì)分板块中,芯片设计领域的图像传感器(CIS)、存储芯片以(yǐ)及系(xì)统级芯片(SoC)相关企业的业(yè)绩表现尤(yóu)为亮眼。

  多因素(sù)推动半导体行业(yè)复苏。一方面,汽车电子产业(yè)强劲增长,催暖半导(dǎo)体行业;另一 方面,AI需求(qiú)的爆发(fā)不仅促进了逻辑芯片和高端存储器的(de)需求反(fǎn)弹,还为相关企业提供了新的增长机会。根据(jù)Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达713亿美元,2025年有望进一步增长29%。

  从半导体行业下游重(zhòng)要(yào)的终端市场来看,市场调研(yán)机构IDC报告(gào)显示,2024年上半年,全球智能手机销(xiāo)量同比增长7.2%;中国市场的“618”购(gòu)物节期间,智能手机销量更是同比增长7.4%。此外,汽车电子行业发(fā)展驶入快车道。长电科(kē)技英集芯等(děng)多家上市公司纷纷调整战略,加大在汽(qì)车电(diàn)子赛道的布局力度。

  消费电子方面,得益于消费市场的回暖、高端智能(néng)手机新 品的推出以及自动驾驶技(jì)术的(de)应(yīng)用,多家公司(sī)业绩增长。其中,韦尔股份(fèn)上(shàng)半年实现(xiàn)归母(mǔ)净利润13.67亿元(yuán),同比大幅增长792.79%,应用于(yú)手机、汽车等领域的图像传感(gǎn)器在公司主营业务中占比近74%。纳芯微第二季度实现营业(yè)收入(rù)4.86亿元,同比增长92.5%,单季度营收创(chuàng)下新高。公司表(biǎo)示,汽车电子市场需求仍在增(zēng)长,公司正(zhèng)在汽车市场的应用和产品领域(yù)持续拓展。

  AI方面,存储芯片市场延续了回暖趋势,相关上市公(gōng)司业绩显著增长。半年报显示,专注于存储器、微控制器及传感(gǎn)器研发的兆易创新,上半年营收、归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润分别(bié)同比增长21.69%、53.88%。澜起科技(jì)上半年实现归母净利润5.93亿(yì)元,同比大增(zēng)624.63%。公司表(biǎo)示,随着存储行业的复苏(sū)和AI服务(wù)器半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展需求(qiú)量(liàng)的增长,高性(xìng)能运算(suàn)芯片新产品实现规模出货。

  随着以成熟制程为主(zhǔ)的晶圆代工需求复苏,龙(lóng)头公 司产能利用率提升(shēng)。其中,中芯国际第二季度(dù)实现营收 19.01亿美元,同(tóng)比增长21.8%,产能利用率较(jiào)上一季(jì)度提升4.4个百分(fēn)点(diǎn)。华虹公司第 二 季度实现销售收入4.79亿(yì)美元,总体产能利用率达到97.9%,较上季度提升6.2个(gè)百分点。

  封测需求复苏,先进封装引领增长,龙(lóng)头公司业绩 回暖。上半年(nián),行业(yè)景气延续,稼动率回升(shēng),毛(máo)利率提高。国内封测龙(lóng)头长电科(kē)半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展技(jì)实现归母扣非净利润5.81亿元,同比(bǐ)增长53.46%,第(dì)二季度营收创(chuàng)同期历史新高。公司正大(dà)力拓展先进(jìn)封(fēng)装业(yè)务,聚(jù)焦新兴应(yīng)用领域。

  “半导体(tǐ)行业公(gōng)司业绩攀升主要受下游应(yīng)用领域需求边际改(gǎi)善影响(xiǎng),汽车电子、消费电子等市场景气度在经历去库存周期后快速恢复。同时(shí),得益于(yú)封装测试和供应(yīng)链管理的进(jìn)步,企业成本也在逐渐降低,效(xiào)率得到提升。”迈睿资(zī)产管理(lǐ)有限公司首席执行(xíng)官王浩(hào)宇对(duì)《证券(quàn)日报》记(jì)者表示。

  设备材料国产化(huà)提速(sù)

  在半导体设备和(hé)材 料领域,国产化的发展路径愈发(fā)清晰。天岳先进(jìn)作为国内(nèi)碳化硅衬(chèn)底的(de)龙头企业,相关(guān)产品实现了(le)对外输出(chū)。上半年,公司营收同比增长108.27%,净利(lì)润1.02亿元,同(tóng)比(bǐ)扭亏(kuī)为盈。华海清科推出国内首台(tái)拥有自主知识产权的12英(yīng)寸(cùn)化学机械抛光设备,加固自主知(zhī)识产权“护城河”。

  而这(zhè)正是国内头(tóu)部公司加大研(yán)发投入的一(yī)个缩影。根据Wind数据,仅沪市半导体公司在(zài)上半年就投入超271亿元。

  在不断夯实知识产权“护城河”的同时,头(tóu)部企业也以内生增(zēng)长与外延(yán)并购战略为行业(yè)不断注入“强芯力”。芯联集成纳芯微希(xī)荻微(wēi)等多家半导体公司于近期接连 发布并购重(zhòng)组方案,以推 动产(chǎn)品和技术的协同发展,实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补或协同。

  多家半导体上市公(gōng)司也成为机(jī)构调研的“香饽饽”,根据东方财富Choice数(shù)据,9月9日至13日,乐鑫科技获得了超168家机构调(diào)研。通富微电(diàn)在9月12日当天就(jiù)接待了7家机构调研。

  “消 费(fèi)电子(zi)市场回暖带动半导体产品需求增加,推动了晶圆和封测(cè)企(qǐ)业产能利用率的提 升,也刺激了对半(bàn)导体设备和材料的需求,头(tóu)部企业正在(zài)关键(jiàn)环节进行技术攻关,提升产业链(liàn)自主可控。”工信部信(xìn)息通信经济专家委员(yuán)会委员(yuán)刘兴亮对《证券(quàn)日报(bào)》记者(zhě)表示,当前全球半导体需求(qiú)已触(chù)底回升,行业拐点 已经显(xiǎn)现,逐(zhú)步(bù)进入上行区间,并有望在明年(nián)延续。

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